Etude de l'Elaboration d'Interconnexions Electrodéposées en Electronique de Puissance

Ludovic Ménager (1, 2) , Quoc Hung Luan (2) , Van Hai N'Guyen (2) , Bruno Allard (1) , Vincent Bley (3) , Christian Martin (1) , Thierry Lebey (3) , Philippe Castelan (3) , Zoubir Khatir (4) , Benoît Schlegel (2) , Tomer Vaday (2)

1 AMPERE - Ampère
2 LAPLACE - LAboratoire PLasma et Conversion d'Energie
3 LAPLACE-MDCE - Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
4 INRETS/LTN - Laboratoire des Technologies Nouvelles

Les connexions électriques dans les modules de puissance sont actuellement réalisées par des fils de bondings. Dans certaines applications, recherchant une densité de puissance élevée, la technologie wire bonding montre des limites électriques, thermiques et thermomécaniques. Pour répondre à ce besoin, des technologies d'interconnexion 3D, utilisant la plupart des brasures, ont été développées. Or, l'expérience et des études ont montré des défaillances au niveau des brasures. Dans cet article, des solutions d'interconnexion 3D sans brasure sur des puces de puissance sont présentées

Domaines: Energie électrique

Ludovic Ménager, Quoc Hung Luan, Van Hai N'Guyen, Bruno Allard, Vincent Bley, et al.. Etude de l'Elaboration d'Interconnexions Electrodéposées en Electronique de Puissance. MGE'2008, May 2008, Toulouse, France. pp.on CD - 78-81/215. ⟨hal-00412449⟩