Copper nanoparticles and organometallic chemical liquid deposition (OMCLD) for substrate metallization - Université Toulouse III - Paul Sabatier - Toulouse INP Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Materials Chemistry Année : 2008

Copper nanoparticles and organometallic chemical liquid deposition (OMCLD) for substrate metallization

Domaines

Chimie

Dates et versions

hal-01567660 , version 1 (19-11-2021)

Identifiants

Citer

Clément Barrière, Gilles Alcaraz, Olivier Margeat, Pierre Fau, Jean Baptiste Quoirin, et al.. Copper nanoparticles and organometallic chemical liquid deposition (OMCLD) for substrate metallization. Journal of Materials Chemistry, 2008, 18 (26), pp.3084-3086. ⟨10.1039/b804460k⟩. ⟨hal-01567660⟩
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