Article Dans Une Revue
Applied Thermal Engineering
Année : 2017
Georges Zissis : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02532640
Soumis le : dimanche 5 avril 2020-18:45:29
Dernière modification le : lundi 19 février 2024-09:32:03
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02532640 , version 1
- DOI : 10.1016/j.applthermaleng.2017.07.136
Citer
Pascal Maussion, K. Ben Abdelmlek, Z. Araoud, K. Charrada, Georges Zissis. Optimization of the thermal distribution of multi-chip LED package. Applied Thermal Engineering, 2017, 126 (6), pp.653-660. ⟨10.1016/j.applthermaleng.2017.07.136⟩. ⟨hal-02532640⟩
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