Analyse des mécanismes de conduction thermique dans les composites structuraux PEEK/particules submicroniques d'argent - Université Toulouse III - Paul Sabatier - Toulouse INP Accéder directement au contenu
Thèse Année : 2016

Analysis of thermal transport mechanisms in PEEK/silver submicron particles structural composites

Analyse des mécanismes de conduction thermique dans les composites structuraux PEEK/particules submicroniques d'argent

Résumé

This work deals with the optimization of thermal transport mechanisms in polymer-based composites. It has been demonstrated that the introduction of conductive particles in a polymer matrix contributes to thermal conductivity enhancement. At macroscopic scale, resistive mechanisms are ruled by a complex set of parameters: constituents' nature, dispersed phase morphology and matrix/particles interactions. The influence of these parameters on PEEK/silver submicron particles composites has been studied. Experimental data have been compared to models to analyse the structural origin of thermal conductivity evolution. A global approach to study heat transport mechanisms imply the multiscale understanding of capacitive and diffusive contributions. Heat capacity, thermal diffusivity and thermal conductivity have been studied as a function of particles content and temperature.
Ce travail s'inscrit dans la problématique de l'optimisation des transferts thermiques et électriques dans les composites à matrice polymère. Il a été démontré que l'introduction de particules conductrices dans une matrice isolante permet d'en augmenter la conductivité thermique. À l'échelle macroscopique, les mécanismes résistifs sont influencés par un jeu complexe de paramètres : nature des constituants, morphologie de la phase dispersée et interactions entre matrice et particules. L'influence de ces différents paramètres sur les propriétés thermiques de composites PEEK/particules d'argent submicroniques a été analysée. Les données expérimentales ont été comparées à des modèles afin d'interpréter l'origine structurale de l'évolution de la conductivité thermique observée. L'approche complète des mécanismes de conduction thermique implique l'analyse des composantes capacitive et diffusive. La capacité calorifique, la diffusivité thermique et la conductivité thermique sont liées aux échelles microscopiques et macroscopiques. Ces propriétés ont été étudiées en fonction du taux de particules et de la température.
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Dates et versions

tel-01538831 , version 1 (14-06-2017)

Identifiants

  • HAL Id : tel-01538831 , version 1

Citer

Lisa Rivière. Analyse des mécanismes de conduction thermique dans les composites structuraux PEEK/particules submicroniques d'argent. Matériaux. Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2016. Français. ⟨NNT : 2016TOU30200⟩. ⟨tel-01538831⟩
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