Solénoïdes 3D compacts pour applications RF

Olga Bushueva (1) , Ayad Ghannam (2) , Alessandro Magnani (2) , Audrey Cayron (1) , Christophe Viallon (1) , Thierry Parra (1)

1 LAAS-MOST - Équipe Microondes et Opto-microondes pour Systèmes de Télécommunications
2 3DiS Technologies

Ce papier présente un procédé technologique faible coût dédié à l'intégration d'inductances 3D compactes et à hautes performances. Ce procédé s'appuie sur deux étapes de métallisation réalisées par croissance électrolytique. La première réalise la partie inférieure du solénoïde tandis que la seconde métallise simultanément les flancs verticaux et la partie supérieure. Plusieurs inductances de 2,3 nH à 9,5 nH ont été fabriquées sur un substrat en verre. La plus petite inductance affiche un facteur de qualité maximum de 58 pour une fréquence de résonance de 19,1 GHz tandis que la plus forte densité d'intégration (64 nH/mm²) est obtenue pour l'inductance de 9,5 nH.

Domaines: Electromagnétisme; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Olga Bushueva, Ayad Ghannam, Alessandro Magnani, Audrey Cayron, Christophe Viallon, et al.. Solénoïdes 3D compacts pour applications RF. 20èmes Journées Nationales Micro-Ondes, May 2017, Saint-Malo, France. ⟨hal-01702868⟩